您是否曾遇過客製化連接器「打樣完美,量產卻良率暴跌」的夢魘?
在開發次世代通訊設備或特殊規格的儀器時,標準品往往無法滿足您的機構空間與電氣需求。然而,當您好不容易與供應商完成了客製化連接器的設計與打樣(Prototype),並在實驗室測出完美的 VSWR 後,一進入量產階段(Mass Production)卻是一場災難。
您是否發現,因為供應商缺乏將微縮零件組裝在一起的經驗,導致絕緣體(PTFE)在壓接時受力變形、中心針深度飄移?這不僅造成高頻阻抗嚴重失配、生產損耗率居高不下,更導致交期無限延宕。當「設計圖面」與「實際量產」之間產生巨大的鴻溝,您的專案承受得起幾次試錯成本?
