在毫米波與高頻測試中,您是否發現肉眼看不見的間隙,正吞噬著您的訊號?
在邁向 5G/6G 毫米波 (mmWave) 或高階半導體測試的系統開發中,您是否發現原本在低頻運作良好的連接器,現在卻成了訊號反射與損耗的元兇?當設備的 VSWR 居高不下,您是否曾懷疑過,問題可能出在傳統加工難以克服的「微米級公差」?
在極細小的同軸結構中,只要內外螺紋咬合產生微小金屬碎屑、電鍍厚度不均導致集膚效應 (Skin Effect) 變差,或是中心針有些微偏移,都會引發致命的阻抗失配與相位失真。當常規加工的粗糙度已成為傳輸瓶頸,您需要的是突破製造極限的微型精密工藝。
