在斤斤計較載重的無人載具與航太開發中,您是否正面臨「輕量化」與「訊號衰減」的兩難?
在低軌衛星 (LEO)、高階無人機 (UAV) 或是現代化單兵穿戴系統的設計中,「重量」往往是決定產品成敗與發射成本的關鍵指標。
為了達成嚴苛的輕量化目標,許多工程師被迫更換射頻連接器的材質(例如將黃銅改為一般鋁材)或是直接削減外殼厚度。然而,您是否發現這些粗暴的物理減重,往往導致內部微波諧振腔變形、電容電感效應改變,進而引發訊號反射損耗飆高與 VSWR(電壓駐波比)嚴重劣化?
當減輕幾公克的重量卻換來通訊距離縮短或雜訊大增時,您的系統需要的是深度的結構幾何重塑,而非單純的材料替換。
