您的系統設計,是否在追求高頻傳輸與防堵 EMI 洩漏之間面臨瓶頸?
在設計高頻射頻系統時,許多工程師往往專注於晶片效能與電路佈局,卻忽略了「連接器接合面結構」對電磁干擾防護的決定性影響。
您是否遇過設備在 EMI 認證階段,因為接頭處微小的縫隙導致輻射外洩而功虧一簣?或是在高震動的工業環境中,因接頭鬆動破壞了屏蔽的連續性,進而引發嚴重的訊號串擾 (Crosstalk)?
當標準連接器無法滿足嚴苛的客製化疊加需求時,接頭設計的盲點往往是導致系統效能崩潰的隱形殺手。
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INTRODUCTION 技術簡介
在設計高頻射頻系統時,許多工程師往往專注於晶片效能與電路佈局,卻忽略了「連接器接合面結構」對電磁干擾防護的決定性影響。
您是否遇過設備在 EMI 認證階段,因為接頭處微小的縫隙導致輻射外洩而功虧一簣?或是在高震動的工業環境中,因接頭鬆動破壞了屏蔽的連續性,進而引發嚴重的訊號串擾 (Crosstalk)?
當標準連接器無法滿足嚴苛的客製化疊加需求時,接頭設計的盲點往往是導致系統效能崩潰的隱形殺手。
佳楠的「高效電磁屏蔽 EMI 接頭設計」,打破了高頻訊號容易在接點劣化的迷思。我們針對不同的佈線型式與應用需求,提供多樣化的結構方案,在滿足客製疊加的同時,保證屏蔽效果讓內部的訊號絕對不會劣化散失:
不同的應用場景對抗干擾有著截然不同的苛求,佳楠協助您精準匹配最適合的防護結構:
我們深知在頻率越高、干擾越複雜的系統開發中,精準的結構設計才是解決痛點的根本。佳楠不只是提供零件,我們更希望與您並肩作戰,成為您專屬的「訊號防護顧問」。
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