您的射頻系統,是否正因為看不見的「微量雜質」而導致 PIM 飆高或面臨退貨危機?
在 5G/6G 高功率基站或是精密醫療影像設備的開發中,您是否曾遇過連接器尺寸與幾何設計都完美無瑕,但設備整體的被動互調 (PIM) 數據卻異常飆高?或者在高頻傳輸時,訊號因不明原因產生嚴重的插入損耗?這些問題往往源自於金屬基材中的微量雜質,或是電鍍底層(如含磁性的鎳層)所引發的電磁干擾。
更讓採購與品保主管頭痛的是,當產品準備打入歐美軍工或高階通訊市場時,供應商卻無法提出具公信力的 REACH、RoHS 甚至 NDAA (美國國防授權法案) 的材料合規宣告,導致整個專案在稽核階段被迫停擺。
